Технология пайки. Методы исследования процессов пайки и паяных соединений: Учебное пособие

Description

Пособие содержит материалы по физико-химическим и физико-механическим основам образования паяных соединений. Рассмотрены технологические основы получения качественного паяного соединения, дана характеристика процесса пайки, типовые дефекты и мероприятия по их предотвращению. Исследовательская часть пособия содержит анализ отказов паяных соединений, определение зависимости качества пайки от различных факторов, методы контроля и др. Пособие предназначено для использования при изучении теоретических разделов технологических дисциплин студентами различных технических специальностей; для углубленного изучения проблемы в дисциплинах специальностей 191000 ''Технология приборостроения'', 220500 ''Проектирование и технология электронно-вычислительных средств'', 200800 ''Проектирование и технология радиоэлектронных средств''; при подготовке к лабораторным работам по циклам ''Физико-химические основы технологии'', ''Технический контроль'', ''Надежность и обеспечение качества'', ''Технология приборостроения''; в курсовых технологических проектах; для подготовки аспирантов по программе кандидатского минимума по специальностям 05.11.13 и 05.11.14