CHINESE

图解入门——半导体制造工艺基础精讲

By 佐藤淳一

Book information

Publisher
机械工业出版社
Year
2022
ISBN
9787111702344
Language
chinese
Format
PDF
Filesize
31 MB (32347985 bytes)
Series
机工社·集成电路科学与技术丛书
Edition
4
Pages
208\210
Time added
2024-04-30 03:30:37

Description

本书以图解的方式深入浅出地讲述了半导体制造工艺的各个技术环节。全书共分为12章，包括半导体制造工艺全貌、前段制程概述、清洗和干燥湿法工艺、离子注入和热处理工艺、光刻工艺、刻蚀工艺、成膜工艺、平坦化 （CMP）工艺、CMOS工艺流程、后段制程工艺概述、后段制程的趋势、半导体工艺的新动向。

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