Сборочно-монтажные процессы в технологии электронных устройств
Book information
Description
Пособие включает работы по исследованию процессов формовки выводов электронных компонентов, сборки, пайки, монтажу и демонтажу электронных модулей с поверхностным монтажом, а также ультразвуковой очистки электронных модулей. Издание предназначено для закрепления и углубления теоретических знаний, приобретения практических навыков работы с технологическим оборудованием и специализированной оснасткой. Исследование формовки выводов электронных компонентов. Исследование процесса сборки микромодулей с поверхностным монтажом. Исследование процесса пайки микромодулей с поверхностным монтажом. Исследование процессов монтажа и демонтажа электронных компонентов на термовоздушной паяльной станции. Исследование процесса удаления загрязнений с поверхности твердых тел жидкими средами в ультразвуковом поле.
Similar books
Ультразвуковая пайка в радио- и приборостроении 1985-600M.djvu
1985 · DJVU
Технологии субмикронных структур микроэлектроники
Технология групповой пайки в производстве радиоэлектронных средств
Технологические комплексы интегрированных процессов производства изделий электроники
2016 · PDF
Формирование токопроводящих контактных соединений в изделиях электроники
2007 · PDF
Пайка электронных сборок
1999 · PDF
Современные процессы пайки в производстве радиоэлектронной аппаратуры
1988 · PDF
Методология научных исследований и прикладной аналитики: Учебник. Изд. 5-е, дополн. и перераб. В 2 т. Т.2: Научные исследования: Мастерство и искусство научного мышления и научной работы / Methodology of Scientific Research and Practical Analytics: A Textbook: Fifth Edition. In two volumes. Vol.2: Scientific research: Art of scientific thinking and scientific work / Méthodologie de la recherche scientifique et de l’analytique appliquée: Manuel: Cinquième édition. En 2 tomes. T.2: Recherches scientifiques: Art de la pensée scientifique et du travail scientifique
2025 · PDF