Основы проектирования электронных средств. Конструирование электронных модулей первого структурного уровня

Description

Титульный экран ......Page 1 Оглавление......Page 3 ВВЕДЕНИЕ......Page 9 Задача 1......Page 11 Задача 2......Page 12 Задача 3......Page 13 Задача 4......Page 14 Задача 5......Page 15 Задача 6......Page 17 Задача 7......Page 18 Задача 8......Page 19 Задача 9......Page 20 Задача 10......Page 21 1.2. План пояснительной записки......Page 22 1.3. Краткие методические указания......Page 23 Описание резисторов в КД......Page 26 Описание в КД диодов......Page 27 Порядок выполнения работы......Page 28 Контрольные вопросы и задания......Page 29 Теоретические сведения......Page 30 Структура изделия и его обозначение в КД......Page 31 Содержание отчета......Page 34 Контрольные вопросы и задания......Page 35 Нормирование условий эксплуатации ЭВМ (ЭС)......Page 36 Порядок выполнения работы......Page 40 Список литературы......Page 41 Контрольные вопросы и задания......Page 42 Основные правила выполнения схемы электрической принципиальной......Page 43 Основные правила выполнения перечня элементов......Page 45 Контрольные вопросы и задания......Page 47 Теоретические сведения......Page 49 Порядок выполнения работы......Page 55 Контрольные вопросы и задания......Page 56 Этап 1. Определение типа и класса точности печатной платы......Page 57 Этап 2. Определение группы жесткости печатной платы......Page 58 Этап 3. Выбор материала основания ПП......Page 59 Этап 4. Расчет и размещение отверстий......Page 61 Этап 6. Расчет и размещение элементов проводящего рисунка......Page 63 Этап 7. Выбор конструктивного покрытия ПП......Page 65 Порядок выполнения работы......Page 66 Контрольные вопросы и задания......Page 67 Субтрактивные методы......Page 69 Офсетная печать......Page 70 Сеткография......Page 71 Аддитивные методы......Page 72 Контрольные вопросы и задания......Page 73 Оформление чертежа печатной платы (деталь)......Page 75 Параметр Ra является предпочтительным......Page 79 Контрольные вопросы и задания......Page 82 Оформление сборочного чертежа функционального узла......Page 84 Основные правила выполнения спецификаций......Page 87 Список литературы......Page 90 Контрольные вопросы и задания......Page 91 Теоретические сведения......Page 92 Содержание отчета......Page 94 Контрольные вопросы и задания......Page 95 ЗАКЛЮЧЕНИЕ......Page 96 Нормативно-технические документы для элементной базы, представленной в электрических схемах задач......Page 97 Классификатор ЕСКД. Класс 75......Page 101 Шифры конструкторских документов......Page 105 ПРИЛОЖЕНИЕ 4......Page 106 ПРИЛОЖЕНИЕ 5......Page 109 ПРИЛОЖЕНИЕ 6......Page 112 ПРИЛОЖЕНИЕ 7......Page 113 ПРИЛОЖЕНИЕ 8......Page 114 ПРИЛОЖЕНИЕ 9......Page 115 ПРИЛОЖЕНИЕ 10......Page 116 Перечень нормативно-технической документации, используемой для оформления электрических схем......Page 119 Условные графические обозначения в электрических схемах......Page 121 Буквенно-цифровые обозначения по латинскому алфавитув соответствии с ГОСТ 2.710-81......Page 124 ПРИЛОЖЕНИЕ 14......Page 127 ГОСТ 2.301-68 «ФОРМАТЫ»......Page 128 ГОСТ 2.104-68 «ОСНОВНАЯ НАДПИСЬ»......Page 129 Пример выполнения перечня элементов......Page 130 Рекомендации по размещению электрорадиоэлементов (ЭРЭ) на печатной плате......Page 131 ПРИЛОЖЕНИЕ 18......Page 143 ПРИЛОЖЕНИЕ 19......Page 152 ПРИЛОЖЕНИЕ 20......Page 158 ПРИЛОЖЕНИЕ 21......Page 164 ПРИЛОЖЕНИЕ 22......Page 170 ПРИЛОЖЕНИЕ 23......Page 171 Зависимость размера краевого поля y1 от типа соединителя......Page 172 ПРИЛОЖЕНИЕ 25......Page 173 Европлаты......Page 174 Классификация печатных плат......Page 176 Выбор класса точности......Page 179 ПРИЛОЖЕНИЕ 29 ......Page 183 Расчет диаметров отверстий......Page 187 Выбор формы и размеров контактных площадок......Page 191 Расчет расстояния между элементами печатного рисунка......Page 196 Подготовительные операции производства печатных плат......Page 199 Нанесение защитного покрытия......Page 201 Травление......Page 205 Очистка заготовки, сверление отверстий, нанесение флюса, лужение......Page 207 Фотохимический метод......Page 208 Офсетохимический метод......Page 210 Сеточно-химический способ......Page 212 Пример описания технологического маршрута изготовления печатной платы фотохимическим методом......Page 214 Методы получения токопроводящего покрытия в аддитивной технологии......Page 215 Квалитеты точности......Page 218 Пример выполнения чертежа печатной платы......Page 219 Пример выполнения сборочного чертежа печатной платы......Page 220 Пример выполнения спецификации......Page 221 Коэффициент Кα для эскизов закрепления пластин......Page 223