CHINESE

现代电子装联软钎焊接技术

By 史建卫 编著

Book information

Publisher
电子工业出版社
Year
2016
ISBN
9787121275968
Language
chinese
Format
PDF
Filesize
5 MB (5544914 bytes)
Pages
\268
Time added
2024-06-09 01:41:41

Description

本书基于对现代电子装联软钎焊技术原理的分析，阐明了焊接过程中的润湿铺展与溶解扩散两个主要 过程对焊点形成的重要性，并对典型群焊技术（再流焊、波峰焊）、局部焊接技术（掩膜焊、选择焊、激光 焊、热压焊等）及手工焊接技术的工艺特点、工作原理、制程设计与步骤、质量控制、常见焊接缺陷等进 行了介绍；针对 PCBA 可制造性设计（DFM），从 PCB 加工制作、元器件选型与布局、焊盘设计、布线设 计、PCBA 安装设计等方面进行了介绍，基于焊点可靠性分析，对焊点界面的组织特征及接头形态设计提 出了要求，验证了其与工艺参数之间的关联性及对可靠性的影响，为高质量、高可靠电子组装提供了依据 和思路。 本书既可作为中兴通讯电子制造职业学院的教学用书，也可作为相关企业员工的专业技能培训教材， 还可作为高等院校相关专业师生的教材或教学参考书。

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